小型折彎試驗(yàn)機(jī)采用一體化機(jī)身設(shè)計(jì)，重量?jī)H 50-100kg，占用空間≤0.5m2，適配實(shí)驗(yàn)室與生產(chǎn)線現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試需求。設(shè)備搭載高精度伺服驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)，加載力范圍 0-50kN，力值精度≤±0.5% FS，彎曲角度調(diào)節(jié)范圍 0-180°，角度分辨率 0.01°，可實(shí)現(xiàn)勻速加載、定角度加載等多種測(cè)試模式。配備接觸式位移傳感器，測(cè)量精度≤±0.01mm，實(shí)時(shí)采集試樣彎曲過(guò)程中的撓度變化；數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)支持曲線繪制（力 - 位移、力 - 角度曲線）與參數(shù)自動(dòng)計(jì)算，生成符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的測(cè)試報(bào)告，數(shù)據(jù)可追溯且支持導(dǎo)出分析。此外，設(shè)備配備可更換折彎模具（V 型、U 型、圓弧型），適配不同截面形狀的試樣測(cè)試。
二、多品類產(chǎn)品定制化測(cè)試方案
2.1 電子元器件（PCB 板、連接器引腳）
測(cè)試重點(diǎn)驗(yàn)證抗彎曲疲勞性能，采用 V 型模具（夾角 60°），設(shè)定彎曲角度 ±90°，循環(huán)加載頻率 1-5Hz，累計(jì)循環(huán) 10000 次；靜態(tài)彎曲測(cè)試加載速度 2mm/min，直至試樣斷裂，要求彎曲強(qiáng)度≥50MPa，斷裂撓度≥3mm，符合 IPC-TM-650 標(biāo)準(zhǔn)。
2.2 汽車精密部件（微型齒輪軸、傳感器支架）
模擬裝配與使用中的彎曲受力，選用圓弧型模具（半徑 5mm），加載力控制在 1-10kN，彎曲角度 0-90°，保載時(shí)間 30s；測(cè)試后檢測(cè)試樣是否出現(xiàn)塑性變形、裂紋，要求變形量≤0.1mm，符合 QC/T 1024 標(biāo)準(zhǔn)。
2.3 航空航天輕量化組件（碳纖維復(fù)合材料片材）
側(cè)重測(cè)試彎曲強(qiáng)度與彈性模量，采用三點(diǎn)彎曲模式，跨距 50mm，加載速度 5mm/min，溫度 23℃±2℃；要求彎曲強(qiáng)度≥1500MPa，彈性模量≥100GPa，符合 ASTM D790 標(biāo)準(zhǔn)。
三、標(biāo)準(zhǔn)流程與應(yīng)用案例
測(cè)試遵循 GB/T 14452、ASTM D790、IPC-TM-650 等標(biāo)準(zhǔn)，流程如下：試樣預(yù)處理（按標(biāo)準(zhǔn)切割尺寸，去除毛刺）→安裝試樣并調(diào)整模具間距→設(shè)定測(cè)試參數(shù)（加載方式、速度、角度 / 力值上限）→啟動(dòng)測(cè)試，實(shí)時(shí)記錄數(shù)據(jù)→測(cè)試結(jié)束后，分析曲線與參數(shù)，判斷產(chǎn)品是否合格。某電子企業(yè)測(cè)試 PCB 板時(shí)，10000 次彎曲循環(huán)后出現(xiàn)線路斷裂，通過(guò)測(cè)試數(shù)據(jù)發(fā)現(xiàn)斷裂處集中在引腳焊接位置。技術(shù)團(tuán)隊(duì)優(yōu)化焊接工藝與 PCB 板加強(qiáng)筋設(shè)計(jì)，再次測(cè)試后循環(huán)壽命提升至 50000 次，滿足終端使用需求。
小型折彎試驗(yàn)機(jī)以精準(zhǔn)、便攜、多功能的優(yōu)勢(shì)，解決了輕量化、小型化產(chǎn)品彎曲性能測(cè)試的痛點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于電子、汽車、航空航天等行業(yè)。隨著產(chǎn)品向微型化、高強(qiáng)度方向發(fā)展，未來(lái)設(shè)備將集成動(dòng)態(tài)疲勞測(cè)試、高低溫環(huán)境協(xié)同測(cè)試功能，進(jìn)一步提升測(cè)試覆蓋面與精度，為產(chǎn)品可靠性提升提供更全面的技術(shù)支撐。
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更新時(shí)間：2025-11-21 
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